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提供電子行業(yè)測試難題解決方案

提供電子行業(yè)測試難題解決方案

公司堅持“質(zhì)量是生命、誠信是根本”的經(jīng)營理念，以“質(zhì)量第一、客戶至上”為宗旨，憑借經(jīng)驗豐富的技術團隊、高精度的生產(chǎn)設備、穩(wěn)定的材料供應、嚴格的流程管控......

IC封裝基板技術介紹

IC封裝基板技術介紹

隨著電子產(chǎn)品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數(shù)字化，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發(fā)展。為了適應這個要求，不僅PCB迅速走向HDIBUM......

IC substrate治具主要的參數(shù)介紹

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1.適用于FC、BGA、CSP、MCM等載板。2.最小Pad Pitch 40um，最小探針20um。

HDI治具參數(shù)介紹

HDI治具參數(shù)介紹

1.適用于HDI、軟硬結合板等。2.最小Pad Pitch 40um，最小探針20um。3.搭配Read M6、佰歐特、祁昌等設備。

FPC產(chǎn)品簡介

FPC產(chǎn)品簡介

1.適用于FPC、軟硬結合板等。2.最小Pad Pitch 40um，最小探針20um。

科林源總經(jīng)理：文東升先生代表優(yōu)秀供應商致辭

科林源總經(jīng)理：文東升先生代表優(yōu)秀供應商致辭

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